芯原提供品类齐全、经过硅验证、高可靠且极具PPA优势的高速接口IP，可广泛适配数据中心、汽车电子、AR/VR、人工智能、物联网等多应用场景。

芯原接口IP已通过大规模市场验证，成熟稳定且获得客户广泛认可，可为客户提供从IP授权到SoC集成设计、验证的全流程解决方案，有效降低研发风险，提升开发质量，提高开发效率。芯原接口IP产品矩阵全面覆盖全球主流晶圆厂的Bulk、FD-SOI、FinFET等先进工艺节点，用户可根据自身应用需求，灵活选择适配的工艺节点开展芯片设计，从而打造更具市场竞争力的终端产品。