芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，拥有全面、专有的半导体IP组合，长期专注于AI ASIC定制领域。

公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）六类处理器IP，以及1,700多个模拟和混合信号IP，包括射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司构建了覆盖云侧、边侧、端侧的AI ASIC平台体系，包括高性能SoC平台、高性能AIGC平台、视频转码平台、自动驾驶SoC平台、AI ISP SoC平台和超低功耗AI/AR眼镜SoC平台等，面向数据中心、智慧汽车、AI手机与AI PC、智能眼镜与可穿戴设备、具身智能等主要赛道，提供从芯片定义、架构设计到规模量产的一站式定制服务。

顺应大算力需求推动系统级芯片（SoC）向系统级封装（SiP）演进的趋势，芯原以“IP芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”为方针，从接口IP、Chiplet架构、先进封装技术等方面入手，持续推进Chiplet技术与项目的研发和产业化。

基于独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。