-
戴伟民
董事长兼总裁
戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前,他曾出任美国Celestry公司(2002年被Cadence并购)共同董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。
戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文,并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号,并当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,胡润百富2014中国年度产业贡献奖,2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖,“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖。目前,戴博士担任创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员。
戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电机工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。
-
戴伟进
董事,执行副总裁,IP事业部总经理
戴伟进先生自2016年加入芯原,现任公司董事,执行副总裁。戴伟进先生拥有超过30年的业务管理和产品研发经验。在图芯并入芯原之前,戴伟进先生担任图芯的总裁及首席执行官,领导业界领先的GPU IP,图像处理器IP,以及在汽车,物联网平台,娱乐系统和移动设备领域的显示IP的开发。在加入图芯之前,随着Silicon Perspective Corporation被Cadence收购,戴伟进作为Silicon Perspective Corporation的研发副总裁,成为了Cadence领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁。此前,戴伟进先生曾在半导体模拟仿真领域的先锋公司Quickturn Design Systems担任工程总监,管理产品开发,并在惠普和朗讯贝尔实验室担任工程和管理职位。
戴伟进先生在美国加州大学伯克利分校获得了电子工程硕士学位和计算机科学学士学位。
-
施文茜
董事,执行副总裁,首席财务官
董事会秘书
施文茜女士现任公司董事、执行副总裁、首席财务官、董事会秘书。施女士自2006年加入芯原以来,曾担任芯原有限财务总监。在加入芯原之前,施女士于2004年至2006年在菲尔创纳特种纤维产品有限公司担任财务总监。2001年至2004年,施女士曾任华普信息技术有限公司财务分析经理。1998年至2001年,她在安永会计师事务所担任审计师。
施文茜女士在上海财经大学获得了国际会计专业学士学位。她是美国华盛顿州的注册会计师,英国特许公认会计师,香港注册会计师,同时也是中国注册会计师协会的一员。
-
范灏成
高级副总裁,定制芯片业务事业部总经理
范灏成先生现任芯原高级副总裁,负责管理所有的一站式设计服务活动。他自2011年加入芯原,历任项目群管理总监、项目群管理副总裁、定制芯片业务事业部总经理兼高级副总裁。在加入芯原之前,自2007年到2011年,范灏成先生在日本RealVision公司担任硬件部设计总监、董事,为之建立起SoC的研发团队,并成功领导了视频相关的SoC项目开发,同时他还负责该公司图形显卡相关的产品开发。自2001年到2007年,范灏成先生在多家日本公司半导体设计部门担任设计经理和设计工程师。在此之前,他在泰鼎多媒体技术(上海)有限公司任数字设计工程师。
范灏成先生在上海交通大学获得微电子电路硕士学位和电子工程学士学位。
-
David Jarmon
高级副总裁,全球销售和业务发展
David Jarmon 自2016年加入芯原,现任公司高级副总裁,负责芯原全球销售和业务发展。在芯原2015年收购图芯之前,David任图芯美国国际销售与发展高级副总裁。David在半导体设计服务和自动化方面有着超过30年的工作经历。 David 之前是铿腾电子客户驱动研发副总裁,他也曾任职于多个成功的初创企业并起到了关键的作用,这包括在 Silicon Perspective Corporation担任国际销售副总裁,在 Cooper and Chyan Technology 担任负责日本业务运营的董事总经理,以及在铿腾电子担任咨询专员,主要服务于硅谷和日本的客户等。
David 是德克萨斯大学考克雷尔工程学院的活跃校友,还获得了夏威夷大学马诺阿分校的工商管理硕士学位。
-
钱哲弘
副总裁,设计IP事业部总经理
钱哲弘先生现任公司副总裁,主要负责设计IP事业部的研发方向及运营管理,包括审核及决定产品研发的计划和具体产品研发指标,及时调整研发目标或方向以保证产品的市场竞争力等。钱哲弘先生近20年半导体业界著名大型跨国公司从业经历。钱哲弘先生曾担任铿腾电子IP事业部全球资深研发总监,负责高速存储接口IP产品线,领导研发团队开发出业界第一款基于16nm的DDR4接口IP,业界第一款基于12nm的LPDDR4x接口IP,业界第一款基于7nm的DDR5接口IP等多种业界一流的产品。钱哲弘先生在研发方面有多项成就,为4项美国注册专利和1项中国注册专利的发明人。
钱哲弘先生在复旦大学获得微电子学与固体电子学硕士学位,江苏科技大学获得电子工程学士学位。
-
汪洋
高级副总裁,商业运营
汪洋先生现任公司商业运营高级副总裁。自2006年加入芯原以来,他先后担任应用工程总监,IP解决方案高级总监和中国区销售及业务发展副总裁,所带团队负责技术支持中国半导体行业客户。除此之外他还负责中国区的IP许可和IC设计服务业务开发。汪洋拥有超过20年的业务管理和技术开发经历,在技术研发、客户支持和市场拓展等多个方面拥有丰富的经验。在2006年6月随LSI Logic ZSP部门并购加入芯原之前,他建立并领导应用工程团队,作为LSI Logic北京办事处经理,为中国无晶圆芯片设计厂商提供支持并在多个应用领域开发IP许可市场,包括先进的无线通信、多媒体、高端音频/语音、工业控制等。在加入LSI Logic之前,他在北京方正连宇通信技术有限公司担任部门经理职位。
汪洋先生曾先后就读于天津大学和北京邮电大学,获得工商管理硕士学位和电子工程学士学位。
-
汪志伟
副总裁,系统平台解决方案部总经理
汪志伟先生自2019年加入芯原,现任公司副总裁,系统平台解决方案部总经理,负责公司系统级芯片的软件设计和开发以及帮助客户提供系统软硬件解决方案。汪志伟先生拥有超过15年的SoC行业经验。在加入芯原之前,汪志伟先生曾在Yuneec担任集团副总裁、董事,并负责集团无人机产品的研发工作,成功地领导了公司多款消费级和行业级的无人机产品的研发。自2011年到2017年,汪志伟先生在Marvell担任多媒体部门大中国区资深研发总监,负责多媒体SoC芯片软件开发和多媒体芯片业务全球客户支持工作,成功带领团队开发了业界领先的Google TV, Android机顶盒以及媒体播放盒的整体解决方案。此前,汪志伟先生还曾效力于Broadcom宽带、AMD数字电视部门,以及从事MPEG音视频编解码SoC芯片设计的硅谷创业公司Wischip,担任软件开发高级经理、开发经理等职务。
汪志伟先生在浙江大学获得计算机科学与技术硕士学位,在四川大学获得计算机软件学士学位。