戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前，他曾出任美国Celestry公司（2002年被Cadence并购）共同董事长兼首席技术长，还曾是美国Celestry公司前身之一，美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。

戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑，在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文，并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号，并当选为“2005年中国十大科技英才”，2007年荣获安永企业家奖的殊荣，获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖，胡润百富2014中国年度产业贡献奖，2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖，“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖，2021年全球电子成就奖之年度产业推进杰出贡献奖，2021年科创金骏马奖之“卓越领军者”，2023年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物，2023年司南科技奖之年度杰出科技产业贡献人物。目前，戴博士担任全球创新中心副主席，创新科技国际联盟常务副理事长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，中国RISC-V产业联盟理事长，汽车电子产业联盟副理事长，汽车电子产业联盟专家委员会委员，上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任，伯克利上海校友会会长。

戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。

戴伟进先生自2016年加入芯原，现任公司董事、执行副总裁。戴伟进先生拥有超过30年的业务管理和产品研发经验。在图芯并入芯原之前，戴伟进先生担任图芯的总裁及首席执行官，领导业界领先的GPU IP，图像处理器IP，以及在汽车，物联网平台，娱乐系统和移动设备领域的显示IP的开发。在加入图芯之前，随着Silicon Perspective Corporation被Cadence收购，戴伟进作为Silicon Perspective Corporation的研发副总裁，成为了Cadence领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁。此前，戴伟进先生曾在半导体模拟仿真领域的先锋公司Quickturn Design Systems担任工程总监，管理产品开发，并在惠普和朗讯贝尔实验室担任工程和管理职位。

戴伟进先生在美国加州大学伯克利分校获得了电子工程硕士学位和计算机科学学士学位。

汪志伟先生自2019年加入芯原，现任公司高级副总裁、定制芯片平台部总经理，负责公司一站式芯片定制业务相关研发工作。汪志伟先生拥有超过20年的SoC行业经验。在加入芯原之前，汪志伟先生曾在Yuneec担任集团副总裁、董事，并负责集团无人机产品的研发工作，成功地领导了公司多款消费级和行业级的无人机产品的研发。自2011年到2017年，汪志伟先生在Marvell担任多媒体部门大中国区资深研发总监，负责多媒体SoC芯片软件开发和多媒体芯片业务全球客户支持工作，成功带领团队开发了业界领先的Google TV, Android机顶盒以及媒体播放盒的整体解决方案。此前，汪志伟先生还曾效力于Broadcom宽带、AMD数字电视部门，以及从事MPEG音视频编解码SoC芯片设计的硅谷创业公司Wischip，担任软件开发高级经理、开发经理等职务。

汪志伟先生在浙江大学获得计算机科学与技术硕士学位，在四川大学获得计算机软件学士学位。

David Jarmon 自2016年加入芯原，现任公司特别项目高级副总裁。在芯原2015年收购图芯之前，David任图芯美国国际销售与发展高级副总裁。David在半导体设计服务和自动化方面有着超过30年的工作经历。 David 之前是铿腾电子客户驱动研发副总裁，他也曾任职于多个成功的初创企业并起到了关键的作用，这包括在 Silicon Perspective Corporation担任国际销售副总裁，在 Cooper and Chyan Technology 担任负责日本业务运营的董事总经理，以及在铿腾电子担任咨询专员，主要服务于硅谷和日本的客户等。

David 是德克萨斯大学考克雷尔工程学院的活跃校友，还获得了夏威夷大学马诺阿分校的工商管理硕士学位。