戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长兼总裁。在此之前，他曾出任美国Celestry公司（2002年被Cadence并购）共同董事长兼首席技术长，还曾是美国Celestry公司前身之一，美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。

戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑，在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文，并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号，并当选为“2005年中国十大科技英才”，2007年荣获安永企业家奖的殊荣，获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖，胡润百富2014中国年度产业贡献奖，2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖，“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖，2021年全球电子成就奖之年度产业推进杰出贡献奖，2021年科创金骏马奖之“卓越领军者”，2023年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物，2023年司南科技奖之年度杰出科技产业贡献人物。目前，戴博士担任全球创新中心副主席，创新科技国际联盟常务副理事长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，中国RISC-V产业联盟理事长，汽车电子产业联盟副理事长、专家委员会委员，上海开放处理器产业创新中心理事长，上海市集成电路行业协会副会长，上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任，伯克利上海校友会会长。

戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。

汪洋先生现任公司董事、首席运营官、执行副总裁、全球销售负责人。自2006年加入芯原以来，他先后担任应用工程总监，IP解决方案高级总监和中国区销售及业务运营副总裁，所带团队负责技术支持中国半导体行业客户。除此之外他还负责中国区的IP许可和IC设计服务业务开发。汪洋拥有超过20年的业务管理和技术开发经历，在技术研发、客户支持和市场拓展等多个方面拥有丰富的经验。在2006年6月随LSI Logic ZSP部门并购加入芯原之前，他建立并领导应用工程团队，作为LSI Logic北京办事处经理，为中国无晶圆芯片设计厂商提供支持并在多个应用领域开发IP许可市场，包括先进的无线通信、多媒体、高端音频/语音、工业控制等。在加入LSI Logic之前，他在北京方正连宇通信技术有限公司担任部门经理职位。

汪洋先生曾先后就读于天津大学和北京邮电大学，获得工商管理硕士学位和电子工程学士学位，现正攻读天津大学工程博士。

汪志伟先生自2019年加入芯原，现任公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理，负责公司一站式芯片定制业务相关研发工作。汪志伟先生拥有超过20年的SoC行业经验。在加入芯原之前，汪志伟先生曾在Marvell担任多媒体部门大中国区资深研发总监，负责多媒体SoC芯片软件开发和多媒体芯片业务全球客户支持工作，参与多款芯片的产品定义与架构设计，成功带领团队开发了业界领先的Google TV, Android机顶盒以及媒体播放盒的整体解决方案。此前，汪志伟先生还曾效力于Broadcom宽带、AMD数字电视部门，担任研发高级经理、经理等职务。

汪志伟先生在浙江大学获得计算机科学与技术硕士学位，在四川大学获得计算机软件学士学位。