芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
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2025中国IC设计成就奖之“年度卓越表现IP公司”（2025）
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2024中国典范雇主和HR管理团队典范（2024）
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中国IC设计成就奖之“年度杰出产业影响力IP公司”（2024）
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中国IC设计成就奖之“年度杰出IC设计服务公司”（2021&2024）
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中国IC风云榜“企业社会责任奖”（2023）
上海市技术发明奖三等奖：神经网络处理器IP核的研发与应用（2023）
中国半导体创新产品和技术：芯原NPU IP（2022）
汽车“金电子”创新解决方案奖：芯原汽车电子SoC设计平台及L4自动驾驶人工智能技术方案（2018）
中国半导体创新产品和技术：芯原汽车电子SoC设计平台及L4自动驾驶人工智能技术方案（2016）
浦东新区科技进步三等奖：芯原Hantro产品（2015）
