• 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析；

• 和验证工程师合作，完成验证任务，保障设计质量，包括：review验证方案，debug, cdc 检查；

• 作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。

• 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业；

• 有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）；

• 熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT 等；

• 熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言；

• 有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先；

• 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先；

• 有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先；

• 有人工智能、视频编解码等知识背景的优先；

• 富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。

• 独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，仿真debug；

• 具备IP和芯片级验证环境的设计，包括必要的建模；

• 负责RTL/门级仿真，代码/功能覆盖分析。

• 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业；

• 熟悉常用验证方法、语言和EDA ,(UVM(Verilog/SystemVerilog，VCS/NC)；

• 有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）；

• 熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言；

• 有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先；

• 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先；

• 有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先；

• 有人工智能、视频编解码等知识背景的优先；

• 富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。

• 负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析，以及优化/收敛等；

• 负责芯片顶层及子模块的时序约束文件编制，修改以及检查签核；

• 完成芯片顶层及子模块前后期的面积评估，性能评估以及功耗分析；

• 完成芯片顶层及子模块的前后期测试覆盖率评估与分析；

• 实现芯片顶层及子模块的相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等；

• 协助物理实现工程师解决物理功能模块平面布置图设计、时序分析，优化/收敛方面的问题。

• 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业；

• 有与职位相关课程或课程项目，实习经验等；

• 熟练使用Verilog HDL或System Verilog；

• 熟悉常用的EDA工具，如：Synopsys VCS、Verdi, Cadence IUS, Mentor QuestaSim等；

• 有过SoC设计经验背景者优先；

• 有物理实现背景者优先；

• 有低功耗或DFT背景者优先；

• 熟悉并在设计中有使用过DDR, PCIE, USB, MIPI等高速接口经验者优先；

• 有FPGA时序约束及时序优化经验亦有加分；

• 掌握Shell/Perl/Python/TCL等脚本语言者会有优势；

• 上进并富有团队合作精神，沟通表达能力良好。

• 设计开发深亚微米下的基础IP电路，包含标准单元，存储器和用于优化芯片性能功耗面积的定制电路；

• 指导版图工程师，并基于后仿真结果协助其优化版图；

• 库的特征化以及产生数字设计流程所需的设计模型，包含Synopsys liberty model，verilog等；

• 设计标准单元/存储器/IO的电路测试芯片，并协助测试工程师进行测试。

• 电子工程等相关专业硕士以上学历，三年以上工作经验；

• 掌握电路设计并有实际项目经验，同时具备扎实的器件物理知识；

• 熟悉脚本语言和行为模型，比如Tcl，Perl，Verilog等，并具备相关经验。会使用Cadence/Synopsys/Mentor的主要EDA工具；

• 具备自我激励意识，良好的沟通能力和团队合作精神。

• 负责通用IO库和定制IO的电路设计，提供版图指导；

• 负责模拟，射频IP的ESD防护电路设计；

• 提供全芯片ESD防护解决方案，PAD位置摆放以及ESD的检查；

• 负责ESD/Latchup的测试和失效分析。

• 三年及以上相关IO和ESD设计经验；

• 电子工程等相关专业硕士学历；

• 具有半导体制程，器件和版图的相关知识储备；

• 熟悉IO ESD/Latchup防护；

• 拥有Timing model和IBS model 提取经验；

• 有DDR/SDeMMC/LVDS IO相关经验优先考虑；

• 具有主动性，良好的沟通能力和团队合作精神。

• 独立开发有难度的模拟电路，包括电路设计、仿真、测试、调试及改进；

• 根据客户需要定义系统需求、产品规格；

• 带领开发项目；

• 在电路设计、测试、调试中起主导作用；

• 指导版图设计；

• 为客户，应用工程师，销售人员提供技术支持。

• 电子专业，硕士以上学历；

• 有模拟电路，锁相环或高速接口电路设计的工作经验；

• 对下面一种电路有系统结构设计和量产经验: LVDS RX/TX ,HDMI RX/TX,or DP RX/TX；

• 有 PLL,CDR,RX,TX 或 Equalizer的深亚微米设计经验；

• 有 Serdes PHY 的电路设计经验；

• 有 USB3.0, HDMI, MIPI, Display Port 或 PCI Express 的设计经验；

• 中英文流利；

• 勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神。

• 为新产品制定测试计划并和设计人员讨论测试可行性；

• 在不同的测试平台上给新产品开发程序，测试硬件制作和程序调试要满足项目进度表；

• 维护量产项目，优化测试程序以减少测试时间；

• 为公司自有IP开发测试程序以及高低温特性测试。

• 必须是电子相关专业本科或以上学历并有丰富的测试工作经验；

• 熟悉V93k 平台，做过RF或者高速项目开发优先；

• 会C/C++编程；

• 熟悉设计文件向量转换工具TDL等；

• 流利的英语口语和书面能力；

• 善于和他人沟通，有团队合作精神；

• 能接受较高的工作强度。

• 计划和安排项目时间表，跟踪项目交付节点和产出；

• 协调职能部门及团队，包括芯片设计实现、软件，系统硬件等，确保项目顺利实施；

• 监控项目进展，良好的风险管理，确保项目进度；

• 能与客户良好沟通，理解客户需求，项目执行结果客户满意；

• 项目执行期间及完毕，进行项目评估和结果评估。

满足以下一个或者多个条件的候选人优先考虑：

• 硕士学历，至少3年工作经验，或学士学位至少五年相关工作经验；

• 参加过芯片开发整个过程，了解整个芯片整个设计流程（芯片设计前后端，芯片验证，系统验证等）；

• 相关的SoC 或者MCU芯片项目管理经验者优先；

• 项目管理的理论和实践方面的知识和经验；

• 有独立工作经验，并作为团队的一部分解决技术、质量、成本和进度方面的难题；

• 良好的沟通与组织协调能力，主动性，责任心强，抗压能力强。

高性能GPU处理器设计，包括设计规范、架构、微架构定义和RTL设计实现。

• 工作经验和职级不限；

• 熟练掌握Verilog HDL编程技能；

• 熟悉ASIC设计流程（包括规范，架构和设计实现）；

• 积极性高，善于解决技术难题；

• 了解计算机图形学和低功耗设计技术者优先；

• 有GPU设计经验者优先；

• 有cache、memory控制器设计或压缩设计经验者优先。

• 对AI的硬件加速算法和功能行为实现相应的C-Model；

• 为新的算法和功能行为，开发测试实例/测试计划/测试架构进行功能和性能分析/验证；

• 跟RTL团队合作，进行交叉验证。

• 硕士，计算机科学/电子工程/数学相关专业， 3~5年工作经验；

• 扎实的C/C++编程能力，熟悉Windows环境Visual Studio编程，熟悉Linux环境编程，有System C编程能力更佳；

• 有Image Processing/memory/math等Hardware modeling，算法经验，或有C-Model/Hardware verification经验优先考虑；

• Perl/Python编程能力更佳；

• 有计算机体系结构知识背景者优先考虑；

• 对深度学习/神经网络有经验，或 熟悉TensorFlow/Caffee等framework的有经验者优先考虑；

• 良好的英语听说读写能力；

• 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。

• 基本ISP 处理，高级图像分析算法及相关图像处理算法的研究和优化；

• ISP算法C-Model的设计和实现。

• 电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历；

• 工作经验和职级不限；

• 掌握ISP各模块算法原理及C/C++程序设计；

• 在ISP系统架构，ASIC算法设计开发及优化方面有项目经验者优先；

• 优秀的中英文沟通能力；

• 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。

• 为芯片设计服务项目提供前、后端、系统软件技术评估服务，形成系统解决方案及项目建议，客户信息沟通及客户需求管理；

• 为芯原GPU，DSP，VPU, NPU，ISP，混合信号等IP提供售前技术支持及解决方案建议服务；客户信息沟通及客户需求管理。

• 电子技术，计算机，自动化及通信等相关专业硕士学历（本科学历需有4年相关工作经验）；

• 5年以上集成电路系统、SoC 芯片前后端设计、GPU/NPU/ISP/DSP/VPU 相关系统及软件开发经验；

• 熟悉SOC、MCU，AP应用处理器等设计流程及芯片生产制造流程；

• 中英文读写顺畅；

• 能够适应国内商务出差及灵活的工作时间；

• 具有良好的沟通协调能力、ASIC与IP销售支持服务和客户管理经验者优先考虑。

SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务：

• 建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度；

• 收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题；

• 追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决；

• Verilog模型集成与仿真；

• GDS物理集成与平面图设计；

• DFT集成；

• 时序集成；

• SerDes EVB测试；

• 固件集成；

• 产品初启 (bring up)；

• 产品确认 (validation)；

• 产品特征分析；

• 产品评定。

• 重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业；

• 从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上;有芯片设计岗位工作经验更佳；

• 熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统；

• 对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解；

• 对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳；

• 良好卓越的沟通组织协调能力,项目管理能力,自我驱动能力。

• 协同产品工程师对流片，工程试做，资格认定做审核和管理，推动品质持续改进；

• 策划和执行可靠性测试计划；

• 组织产品放行审核，维护量产产品清单和质量相关的数据/报告；

• 执行供应商审核；

• 处置RMA和FA；

• 丰富的问题处理经验，掌握8D，3x5why方法，推动供应商品质持续改善。

• 理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先，最好有半导体行业从业经验；

• 3-5年 IC设计公司或半导体制造质量管理经验；

• 熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，丰富的审核经验，可独立做体系和或称审核；

• 精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具，如8D，3x5 why, QC 7 tools；

• 熟练掌握可靠性相关标准，如Jedec，AEC Q100；

• 英语熟练，具有良好的沟通，组织能力和团队合作精神。

• 产品工程师作为产品项目负责人，主要负责新产品导入和量产产品的管理工作，组织协调相关技术团队紧密合作，确保产品项目的质量、进度和成本满足客户需求；

• 新产品导入开发与验证工作, 包含工程样本管理、工艺窗口验证、封装量产导入与验证，测试量产导入与验证，可靠性设计开发与验证，特性参数提取与分析验证，NPI良率分析与验证等；

• 量产产品的维护管理，包括量产阶段，产品CP/FT/Package良率的持续监控与提升，工程变更管理，新供方新材料导入管理，异常失效的分析处理，提升产能和降低生产技术成本；

• 支持FAE/PMO团队，与客户保持良好的生产技术沟通，更新产品开发验证与量产状态，及时解决产品的技术问题。根据市场调研和客户沟通，发掘产品化的新技术、创新点、新机遇；

• 产品成本核算，整合流片、封装、测试、可靠性验证等的产品化可行性方案，提供产品成本评估报告。

• 硕士以上学位, 电子工程类或相关工程专业；

• 2年以上，半导体相关领域的工作经验；

• 具备相关工作经验: 晶圆流片厂 (Foundry) ，工艺整合工程师(PIE)/ 产品工程师(PDE)、芯片设计公司产品工程师、有FinFET先进工艺经验者优先考虑；

• 熟悉办公自动化和工程EDA软件，有较好的工程数据分析能力；

• 有良好的沟通能力, 英语口语流利者优先考虑。

• 监督晶圆&FA相关采购事宜；

• 维护日常和供应商的交流沟通；

• 负责采购相关的合同、价格、付款条件的维护；

• 和内部各部门合作及时提供价格给销售；

• SAP系统日常更新。

• 供应链管理相关本科及以上学历；

• 1-2年半导体相关经验，也欢迎优秀毕业生；

• 对供应链和半导体制造有相关的了解；

• 有相关项目管理经验；

• 良好沟通能力，能用英文流利沟通及邮件；

• 喜欢学习新知识，做好上级安排更多的工作。

• 提供电脑以及IT相关设备的日常维护，包括台式机，笔记本，打印机，投影仪IP电话等；

• 熟悉操作系统和常用软件的部署安装，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等；

• 按照要求提供基础的支持： VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等；

• 负责IT 资产登记管理；

• 及时处理Helpdesk队列的事情；

• 熟悉提供电脑硬件问题排查，以及更换升级相应硬件；

• 供应商管理，负责设备采购表格提交，设备交付测试和登记；

• 收集编写IT相关文档。

• 计算机科学专业本科；

• 较强英语沟通能力者优先；

• 至少3年以上大型企业桌面运维支持工作经验；

• 能吃苦，有耐心和责任心；

• 有微软域环境支持经验，熟练掌握WINDOWS, 办公软件的支持；

• 熟悉常用的网络设备，网络故障排查；

• 有上进心，且具有较强的自学能力和团队合作精神；

• 有CCNA/MCSE/RHCE 证书者优先。

• 负责Windows和Linux系统的一线支持；

• 负责监控服务器的健康状态。

• 计算机科学技术或相关专业本科或以上学历，1 年以上相关工作经验；

• 熟悉主流Unix/Linux系统（Red Hat, CentOS, Ubuntu），具有一定的故障排除能力；

• 具有网络基础知识；

• 勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神；

• 英语读写顺畅；

• RHCE优先。

• 局域网/广域网的实现、故障排除和维护，熟悉思科和华为路由器、防火墙、交换机、负载均衡等网络设备安装调试和故障处理；

• 负责总部、分公司网络的日常运维、故障和应急处置，对存在隐患的地方及时发现改正，保持网络稳定通畅；

• 根据项目要求提供相应的网络方案并予以实施；

• 负责公司整个网络规划建设和网络架构的优化，并组织实施运行；

• 负责信息安全风险管理，信息安全事件事故监督、响应和处理；

• 负责公司的信息安全检查、监督、权限管理、日志审计等工作，保障ISO9001、ISO27001信息网络安全审计。

• 本科及以上学历，信息安全及计算机相关专业，三年以上网络维护以及安全相关工作经验；

• 熟悉华为，Cisco 等网络安全设备；

• 具有华为，思科证书（CCNP/HCIP、CCIE/HCIE）优先考虑；

• 熟悉TCP/IP协议、OSPF等协议、熟悉华为DSVPN组网；

• 掌握主要安全工具的工作原理，包括防火墙、入侵防御、防病毒、WAF、HIDS、流量威胁监测、漏洞扫描、堡垒机、代码安全检查等；

• 熟悉网络安全技术，包括端口、服务漏洞扫描、程序漏洞分析检测、权限管理、入侵和攻击分析追踪、渗透测试、病毒木马防范等。