芯原为客户提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务 (含软件设计服务)，还提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。此外，芯原还可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等，并提供优质的生产管理服务。
芯原的一站式芯片定制服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，并提供相应的软件设计服务，为芯片设计公司和IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案，其终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等广泛的行业应用市场。
在SiPaaS模式下，芯原以自主拥有的IP为核心，基于公司先进的芯片设计能力和量产服务经验，打造了多种经过硅验证的芯片设计平台，可大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险，并为芯原的服务质量和效率提供了保证。
芯原根据自身技术优势、设计经验、目标客户群体需求及对行业的理解，打造了一系列经过验证的、系统性的一站式芯片定制解决方案，具体包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速和智能像素处理等解决方案。
请将您的芯片设计需求提交给芯原，我们将与您通力合作，共同打造优秀的半导体产品。
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晶圆生产服务
芯原根据每个客户的独特需求，识别和选择最合适的代工厂与工艺技术，以提供性能、成本和质量均衡的解决方案，从而交付给客户具竞争力的芯片产品。
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Audio Essentials
While high-end theater systems, “smart” devices and similar products get a lot of media attention, VeriSilicon recognizes there are many simpler products that are just as important. These systems can include anything from “mp3” players, headphone enhancement, microphone processing, voice recognition, music synthesis and many others. Such systems typically require relatively limited functionality that “just works”, delivered reliably and with very low cost and power, and often with no host CPU present – meaning the audio system must be completely self managing.
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封装服务
芯原的封装解决方案可实现实时芯片封装板设计微调和工艺问题快速处理。我们在设计、模拟和工程方面的专业知识可确保高效的封装开发和生产管理。
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Audio for Mobile
VeriSilicon's class leading audio solutions provide the perfect balance of performance with low power consumption and unit cost. With our long experience in this market, our solutions have been continuously refined to give world-class solutions that meet the ever changing needs of this demanding industry.
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测试服务
芯原的测试开发服务缩小了设计和测试之间的差距，通过在项目设计阶段尽早参与测试，为客户提供快速的项目周转并确保测试质量。
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Audio Max
VeriSilicon's class leading audio solutions can deliver the highest levels of performance for the most demanding audio applications. Our software and hardware IP can meet all the requirements of home theater, media-centers, Blu-ray and other premium applications.
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质量与可靠性
芯原凭借多年来与国内外领先工厂合作的经验，可协助客户建立全面、高效与可靠的芯片生产管理系统，从而提升客户产品的品质竞争力。
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芯片设计服务
芯原的芯片设计服务范围包括规范定义、IP集成、验证、实现和定制服务。芯原秉承对晶圆厂中立的原则，与全球多家晶圆厂合作，为客户提供合适有效的解决方案。
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芯片量产服务
芯原的芯片量产服务范围包括根据客户需求，委外完成晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等服务，并提供以上过程中的生产管理服务。芯原的芯片量产服务以高质量和快速响应为客户产品的制造提供支持。
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软件设计服务
作为一站式芯片定制业务的延伸，芯原将服务范围从硬件拓展至软件，通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。
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Voice Software Solutions
VeriSilicon offers industry-leading and field-proven voice software solutions optimally implemented on our ZSP digital signal processors.
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Traditional Applications
VeriSilicon offers industry-leading and field-proven voice software solutions optimally implemented on our ZSP digital signal processors. ZSP cores offer the industry’s highest-rated performance per mW power consumption at the right optimal area, enabling customers to build scalable and re-usable voice platforms based on VeriSilicon IPs.
- SiPaaS Solutions
