芯原的封装解决方案可实现实时芯片封装板设计微调和工艺问题快速处理。我们在设计、模拟和工程方面的专业知识可确保高效的封装开发和生产管理。我们的主要服务包括：
芯原拥有先进的系统级封装（SiP）组装技术及测试方法，并建立了一个成熟的SiP生态系统。通过采用芯原的一站式SiP服务，客户将获得更小尺寸、更好电气性能、更低功耗、更快上市时间和具有成本竞争力的差异化产品。
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芯原封装服务实例 |
SiP设计流程 |
