全面质量管理
芯原凭借多年来与国内外领先工厂合作的经验,可协助客户建立全面、高效与可靠的芯片生产管理系统,从而提升客户产品的品质竞争力。
芯原的生产服务内容涵盖晶圆制造、芯片封装、针测与成品测试、物流出货,以及贯穿整个设计开发和生产过程的质量管理系统、可靠性保证和供应链管理。
质量管理体系
芯原从2006年5月起在上海取得ISO9001认证,并于2010年11月开始实施台湾业务。此后,芯原持续每年接受第三方监督审核,以及每三年进行换证审核。公司于2017年11月取得ISO9001:2015版认证并维持至今。
信息安全管理系统
芯原已在公司内部建立了信息安全管理系统。我们从2008年1月起在上海取得ISO27001认证,此后,持续每年接受第三方监督审核,以及每三年进行换证审核。公司于2015年11月取得ISO27001:2013版认证并维持至今。
可靠性
全面的可靠性鉴定测试计划为芯原的可靠性保证提供支撑。芯原在严格执行相关计划的同时,还持续实施改进,以满足客户需求。
通用的可靠性鉴定测试流程和参考标准如下图所示。具体细节将由现场应用支持人员和客户共同按需制定。