芯原根据每个客户的独特需求，识别和选择最合适的代工厂与工艺技术，以提供性能、成本和质量均衡的解决方案，从而交付给客户具竞争力的芯片产品。

芯原的封装解决方案可实现实时芯片封装板设计微调和工艺问题快速处理。我们在设计、模拟和工程方面的专业知识可确保高效的封装开发和生产管理。

芯原的测试开发服务缩小了设计和测试之间的差距，通过在项目设计阶段尽早参与测试，为客户提供快速的项目周转并确保测试质量。

芯原凭借多年来与国内外领先工厂合作的经验，可协助客户建立全面、高效与可靠的芯片生产管理系统，从而提升客户产品的品质竞争力。