在芯片及系统设计过程中，硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度，提升开发效率，缩短产品上市周期，节省项目成本。作为一站式芯片定制业务的延伸，芯原将服务范围从硬件拓展至软件，通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。

针对具体的应用市场，芯原将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，还可为客户提供系统平台解决方案，如高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。