芯原荣获2022年度ESG报告奖

2023年1月12日，在2022毕马威气候变化及可持续发展峰会暨首届毕马威“未来 · ESG”大奖颁奖典礼上，芯原获颁2022年度ESG报告奖。首届“未来 · ESG”大奖评选由专业服务机构毕马威举办，评选过程包括信息收集、案头研究、调研访谈、指标分解、专家评分等系列工作，并引入独立评审委员会机制确保评审结果的独立性和科学性。大奖分设10项ESG专项奖和2项特别奖，以表彰在践行ESG理念道路上积极探索、不懈推进实现“双碳”目标下可持续发展和共同富裕的企业。

2021年，芯原公布了首份社会责任报告，从治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球四个方面，展示了公司2021年履行企业社会责任实践的工作成绩。经ESG评审专家团的审核，以及外部专家和毕马威合伙人的联合评判，认定芯原所刊发的ESG报告具备较高的实质性与完整性，紧密结合企业自身及所处行业的关键ESG议题进行编制，通过照片和视频，以生动的形式和内容，有效全面地回应了企业利益相关方的关注。

芯原秉承“公正、关爱、分享、快乐”的企业文化，与员工携手发展。公司不仅有多元化的培训和晋升机制，还打造了具有竞争力的薪酬福利体系，并举办家庭日、小芯原艺术团等特色活动，丰富员工生活。

芯原是连接集成电路产业链上下游的重要“桥梁”。公司积极发挥行业带头作用，持续推动行业生态发展。如通过主办松山湖中国IC创新高峰论坛、滴水湖中国RISC-V产业论坛等多个业内具有较大影响力的交流活动，促进产业链间的沟通与合作。

芯原重视人才培养，坚持产教深度融合。公司与多所高校保持紧密合作，促进高校人才培养与企业人才需求之间的匹配。如与浙江大学成立联合研究中心、与海南大学共建创新实验室、举办“芯原杯”电路设计大赛、“芯原杯”软件编程大赛等，积极推动创新型集成电路行业人才的培育。

芯原始终奉行低碳运营，关爱地球的理念，创新开发绿色产品。公司推出了一系列超低功耗的智慧可穿戴设备、数据中心与服务器、智能家居等解决方案，帮助客户从半导体产品端实现节能减排的目标。

未来，芯原将继续秉持绿色低碳发展的理念，以更强的使命感和责任感，践行企业社会责任，与各利益相关方携手并进，共创美好未来！