芯原在MAE演示ZSP981支持LTE-A能力

2013亚洲移动通信博览会（MAE）6月26~28日在上海举行，在展会上芯原股份有限公司（VeriSilicon）演示了通过该公司最新推出的ZSP981核，完成LTE-A物理层处理实时传输播放高清视频流的能力，体现了芯原对LTE发展的快速反应和支持能力。

ZSP981数字信号处理器（DSP）核是芯原在6月20日宣布推出的第四代ZSP架构的第一个成员。与第三代ZSP核相比，ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍，并为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处理能力以支持LTE/LTE-Advanced（LTE-A）、802.11ac等通信技术。

芯原技术和市场应用工程资深总监汪洋表示，芯原和国内芯片厂商建立了广泛的合作关系，在TD-SCDMA市场，国内绝大多数芯片公司都是芯原的客户，大唐、中兴、华为和重邮等设备商的TD-SCDMA基带芯片都采用了芯原的ZSP核。第四代ZSP架构和ZSP981核的发布，将有助于抓住国内TD-LTE市场发展的机遇，巩固并扩大芯原在国内市场的份额。

据悉，芯原ZSP架构自1999年开始量产发货以来，迄今销售约10亿片，授权客户超过75个，已经有至少250款基于ZSP的产品上市。

消息来源: C114