芯原出席Chiplet产业联盟成立会议

2020年9月15日，“下一代 AI 芯片产业发布暨 Chiplet产业联盟成立圆桌论坛”在西安举行。芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀出席会议，与图灵奖得主/中国科学院院士姚期智，以及来自清华大学、北京大学、中科院计算所、西安交通大学、西安电子科技大学、阿里巴巴平头哥、紫光展锐等单位的约30位著名学者及行业领军人物一道，就AI芯片的产业落地和Chiplet标准制定等前瞻话题，展开了圆桌对话。

会上，戴博士用线上拨入的方式，首先分享了题为“Chiplet（芯粒）在中国的开放式创新发展”的主题演讲，详细阐述了Chiplet的发展历程，以及中国为什么要发展Chiplet产业。随后还分享了芯原对Chiplet的布局和现有成果。在讨论环节，戴博士指出，最初AMD做Chiplet是因为数字处理芯片往高端工艺发展很快，但是接口向高端工艺转移很慢，所以想要分开。Chiplet可解决先进工艺下成本、性能、功耗平衡的问题。例如有些通用、常用的比如视频编解码等，不需要每次都重新设计一遍，做成Chiplet进行复用可简化设计；而汽车类芯片对可靠性、安全性要求非常高，也不需要频繁流片，采用Chiplet可增加芯片的可靠性等。此外，中国发展Chiplet还可帮助本土封装厂快速成长。

会议还探讨了Chiplet联盟组建的目标，架构和计划，并宣布Chiplet产业联盟正式启动成立，近期即将开始分阶段搭建联盟架构。