芯原荣获格芯“年度设计服务合作伙伴”奖

2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技术峰会上，芯原获颁“年度设计服务合作伙伴”奖。这一荣誉充分肯定了芯原在芯片定制服务方面的卓越实力，以及与格芯的紧密合作，特别是在FD-SOI技术领域的合作成果。芯原北美与印度销售高级副总裁Mahadev Kolluru代表公司领取奖项。

芯原在传统CMOS、先进FinFET及FD-SOI等主流半导体工艺节点上均拥有成熟的设计能力和技术平台储备。在芯原基于格芯22FDX工艺所开发的FD-SOI IP中，有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。同时，芯原已为国内外客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已进入量产。

芯原执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“芯原致力于推广FD-SOI技术已逾十年，并基于格芯22FDX工艺技术，搭建了模拟IP和数模混合定制芯片设计平台，以及完备的物联网无线连接解决方案平台。作为首批将FD-SOI体偏压技术成功应用到芯片产品中，并实现规模化量产的设计企业，我们向客户展现了FD-SOI技术在低能耗方面的极大优势。如今，通过与格芯的通力合作，我们的客户案例已经遍布卫星、汽车、监控、智能眼镜等各个领域。未来，芯原将继续携手格芯，持续推动FD-SOI技术和应用创新。”