芯原荣获2022年度ESG报告奖
2023年1月12日,在2022毕马威气候变化及可持续发展峰会暨首届毕马威“未来 · ESG”大奖颁奖典礼上,芯原获颁2022年度ESG报告奖。首届“未来 · ESG”大奖评选由专业服务机构毕马威举办,评选过程包括信息收集、案头研究、调研访谈、指标分解、专家评分等系列工作,并引入独立评审委员会机制确保评审结果的独立性和科学性。大奖分设10项ESG专项奖和2项特别奖,以表彰在践行ESG理念道路上积极探索、不懈推进实现“双碳”目标下可持续发展和共同富裕的企业。
2021年,芯原公布了首份社会责任报告,从治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球四个方面,展示了公司2021年履行企业社会责任实践的工作成绩。经ESG评审专家团的审核,以及外部专家和毕马威合伙人的联合评判,认定芯原所刊发的ESG报告具备较高的实质性与完整性,紧密结合企业自身及所处行业的关键ESG议题进行编制,通过照片和视频,以生动的形式和内容,有效全面地回应了企业利益相关方的关注。
芯原秉承“公正、关爱、分享、快乐”的企业文化,与员工携手发展。公司不仅有多元化的培训和晋升机制,还打造了具有竞争力的薪酬福利体系,并举办家庭日、小芯原艺术团等特色活动,丰富员工生活。
芯原是连接集成电路产业链上下游的重要“桥梁”。公司积极发挥行业带头作用,持续推动行业生态发展。如通过主办松山湖中国IC创新高峰论坛、滴水湖中国RISC-V产业论坛等多个业内具有较大影响力的交流活动,促进产业链间的沟通与合作。
芯原重视人才培养,坚持产教深度融合。公司与多所高校保持紧密合作,促进高校人才培养与企业人才需求之间的匹配。如与浙江大学成立联合研究中心、与海南大学共建创新实验室、举办“芯原杯”电路设计大赛、“芯原杯”软件编程大赛等,积极推动创新型集成电路行业人才的培育。
芯原始终奉行低碳运营,关爱地球的理念,创新开发绿色产品。公司推出了一系列超低功耗的智慧可穿戴设备、数据中心与服务器、智能家居等解决方案,帮助客户从半导体产品端实现节能减排的目标。
未来,芯原将继续秉持绿色低碳发展的理念,以更强的使命感和责任感,践行企业社会责任,与各利益相关方携手并进,共创美好未来!