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对于电子产品不断增长的特性和功能的消费需求,导致市场需要更复杂和高度集成硅产品。IP成为推动我们克服设计挑战、优化开发预算、缩短产品上市时间，以及满足电子应用领域硅产品的独特需要的关键。 |
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| 芯原可以为您选择适合您的ASIC的合适的IP，通过提供多种精选的软、硬IP，以及专家意见,可以帮助您的硅设计产品提高竞争力，加速开发和综合时间，及时交付您的硅产品. 芯原广泛的标准单元库、市场领先的ZSP可授权核、应用平台和软件, 以及经行业验证的'building blocks' 半导体IP， 开发工具， 参考设计和参考样片，现已全面实现工程效率最大化，并可确保一次流片成功。 |
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| V.Libs 晶圆厂库产品 |
| 芯原的V.Libs提供大量的为亚太及中国领先的晶圆厂量身定制的标准单元库, 输入输出单元库和存储器编译器, 可帮助您的SoC设计实现高性能和高密度的要求。V.Libs全面支持多种先进工艺技术。 |
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| ZSP®可授权数字信号处理器核 |
| 芯原提供高优化性能的ZSP产品，易用的可授权数字信号处理器核可应用在多媒体，音频和无线市场。芯原的ZSP应用可增值IP包括ZSP高优化的ZSP可授权数字信号处理器核，应用平台，软件配套，开发工具，参考设计以及参考样片，连同我们的综合服务一起以加速更复杂的SoC产品的开发。 |
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| ARM®核 |
| 芯原提供多种类的ARM处理器，包括ARM7TDMI® 处理器, ARM922T™ 处理器和ARM926EJ-S™ 处理器，以助于复杂的SoC设计应用于多媒体消费类电子，音频和无线应用市场。 |
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| V.Blox IP 库 |
| 芯原V.Blox， 符合行业标准的半导体IP包括了可轻松整合和验证的精选的常用功能模块（building blocks），为复杂的SoC和专业集成电路设计进一步提供了可靠性，降低风险并缩短产品上市时间。 |
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| 应用平台 |
| 芯原提供全面精选的应用平台, 快速稳定的开发应用于多媒体,音频和无线市场的复杂的SoC产品。芯原的应用平台包括广泛对于音频、音视频应用优化的开发平台，硬件子系统和软件平台。 |
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| ZSP 参考样片 |
| ZSP参考样片是指VeriSilicon可进行生产的“准产品”，是一批基于ZSP400 数字信号处理器内核的语音处理集成电路。它可支持语音板级产品并能使语音片上系统芯片快速原型化。这些处理集成电路非常适合面向住宅、SOHO和企业应用的VoIP驻地终端设备。同样的，也适用于声音压缩，声音识别，降低噪声和回波抑制等与声音处理相关的领域。 |
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