多媒体
语音
无线
V.Library 晶圆库
V.Blox IP库
ZSP可授权核
ARM核
应用平台
ZSP参考芯片
合作模式
制造
设计服务
客户登录
V.Libs下载
文档
ZSP SDK授权申请
首页
>
新闻中心
>
新闻发布
新闻中心
新闻发布
相关报道
活动动态
新闻发布
2/12/2010
Carbon 与芯原结成 IP 合作伙伴
9/18/2009
芯原获“十大中国杰出服务型IC设计公司”殊荣
7/28/2009
芯原使用Cadence InCyte Chip Estimator准时地并以更低的成本交付芯片设计
1/6/2009
芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台
5/12/2008
芯原加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计
1/29/2008
VeriSilicon推出针对火爆高清市场的完整可授权的音频解决方案VZ.AudioHD
11/6/2007
芯原股份有限公司新一轮融资获2000万美元
10/30/2007
芯原荣膺2007德勤中国高科技、高成长50强第21名
10/29/2007
安永宣布十一位杰出企业家荣膺安永企业家奖中国2007 殊荣
8/28/2007
芯原成功推出VZ.VoiceHQ应用平台及参考设计,加速提升下一代VoIP产品性能
Total 37 Items | 1/4 | First | Prev |
Next
|
Last
| No.
1
2
3
4
Copyright © 2007 VeriSilicon, Inc. All rights reserved.