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  • Embedded World Conference 2024

    2024年4月9-11日
    德国纽伦堡会议中心
    芯原展位: 4A-518 (Hall 4A, Area 518)
    演讲时间: 4月10日周三, 13:45-14:15 
    演讲人: Shang-Hung Lin, Vice President of Neural Processing Products


  • CES 2024

    国际消费类电子产品展览会
    2024 年 1 月 9-12 日
    美国拉斯维加斯会议中心
    芯原展示间:Venetian Expo - Bassano 2701 & Bassano 2702
    预约展台会面

  • ICCAD 2023

    中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛
    2023年11月10-11日
    广州保利世贸博览馆

  • ICDIA 2023

    中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会
    2023年7月13-14日,无锡太湖国际博览中心
    芯原演讲1:高性能Transformer推理——芯原NPU VIP9000
    芯原演讲2:芯原高性能芯片设计平台与自动驾驶解决方案


  • D&R IP-SoC China 2023

    2023年9月6日
    上海市浦东新区长荣桂冠酒店

  • 上海国际消费电子技术展

    2023年10月12-14日
    上海新国际博览中心
    芯原展台:N1-1702


  • 2023上海国际嵌入式展

    2023年3月14-16日
    上海世博展览馆3号馆
    芯原展位:A206


  • IP-SoC 2023 硅谷站

    2023年4月24日
    美国加州圣克拉拉凯悦酒店
    演讲人:Mankit Lo, 芯原NPU IP开发首席架构师
    演讲主题:AI-ISP: Adding Real-Time AI Functionality to Image Signal Processing with Reduced Memory Footprint and Processing Latency

  • 2023松山湖论坛

    2023年5月12日
    东莞松山湖
    主题:面向“AR/VR/XR与元宇宙”的创新IC新品推介

  • 2023嵌入式视觉峰会

    2023年5月22-24日
    美国加州圣克拉拉会议中心,芯原展位号:409
    芯原演讲:5月23日 13:30-14:00 
    演讲人:Mankit Lo,芯原NPU IP开发首席架构师
    演讲主题:AI-ISP: Adding Real-Time AI Functionality to Image Signal Processing with Reduced Memory Footprint and Processing Latency

  • Embedded World Conference 2023

    2023年3月14-16日
    德国纽伦堡展览中心
    芯原展位:4A-518

  • CES 2023

    国际消费类电子产品展览会
    2023年1月5-8日
    美国拉斯维加斯会议中心
    芯原展示间:2910号套房,the Westgate hotel

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