IP 组合
IP 组合

工艺制程的不断演进和EDA工具的集成能力提升,使得设计者可以将更多复杂的功能设计到芯片中。 知识产权(IP)持续不断地影响着设计的质量、上市时间和成本,成为产品竞争优势中密不可分的一部分。

15年来,芯原持续不断地重金投入研发以打造业内最大的IP组合:

  • 面向无线、高清音频、高清视频和语音应用的IP平台
  • 高性能和低功耗的DSP核家族——ZSP
  • 丰富的模拟硬核IP产品涵盖了从180纳米到10纳米工艺的多种模拟IP,同时提供先进的超低功耗模拟IP解决方案
  • 从180纳米到22纳米工艺的MIPI,USB,PCIE等数模混合接口IP核
  • 面向NB-IoT,BLE和GNSS定位的物联网/可穿戴应用IP平台,提供包括基带、射频IP、电源管理、协议栈等完整的芯片解决方案,RF IP硬核分别在55纳米及22纳米上流片验证
  • 面向代工厂工艺的定制化的标准单元库
  • 面向高压CMOS工艺的模拟构建基块

 

通过与我们第三方IP合作伙伴生态环境的结合,芯原为客户带去业内最佳的IP解决方案。

我们的IP组合业经硅验证、量产验证和应用验证,这印证了芯原致力于为客户的成功不断升级IP质量的承诺。